波峰焊生产使用中助焊剂喷雾系统注意事项：
①．必须经常添加助焊剂及稀释剂。由于助焊剂中的各种成份挥发不一致，因此，在生产中必须经常检查助焊剂的比重，使其维持比重0.83。
②．通常在15天~30天内，视助焊剂变质的程度，更换所有的助焊剂。
③．必须经常清洗喷嘴，可以每天下班后将喷嘴螺帽旋下，放入洗爪酒精箱内浸泡，避免喷枪积垢太多而堵塞；清洗喷嘴时应避免碰撞而造成喷嘴损坏。
④．经常检查电眼，有无积垢太多。
⑤．控制喷雾的二个流量调节阀调好后不要随意变动，非本机操作人员不要操作本机，以免引起喷雾。
⑥．应经常清洁横移气缸移动喷雾装置，保持清洁，使喷枪能移动正常，保证喷射效果。
⑦．喷枪前的电眼用于感应线路板的，因此，线路板要由链爪自行带入，切勿用手推拉，避免其它无关杂物（如手）在电眼上方引起电眼动作。
⑧．qc空气过滤器的积水。
⑨．调整喷雾可用透明胶板检查喷雾效果。
⑩．过滤网应每天清洗1~3次。抽风鼓应定期清洁风叶及周边的助焊剂污渍。
焊点拉尖
原因：
a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；
b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；
d) 助焊剂活性差；
e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
对策：
a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；
b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm
d) 更换助焊剂；
e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。
F、其它缺陷
a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；
b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。
c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。
d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。
深圳市凯越自动化设备有限公司是经深圳市工商局注册而成立的有限责任公司。公司位于交通便利、通讯发达的深圳市光明新区高级中学附近,紧邻松白公路、龙大高速和南光高速，交通极为便捷。
