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波峰焊机|云浮波峰焊|凯越自动化(查看)
波峰焊机|云浮波峰焊|凯越自动化(查看)

波峰焊机|云浮波峰焊|凯越自动化(查看)

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胡连雄(销售经理)
13682329947
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深圳市凯越自动化设备有限公司
光明新区公明街道新围第三工业区第十栋一楼
szkysmt@163.com
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深圳市凯越自动化设备有限公司

深圳市凯越自动化设备有限公司是经深圳市工商行政管理局注册而成立的有限责任公司。公司位于交通便利、通讯发达的深圳市光明新区高级中学附近,紧邻松白公路、龙大高速和南光高速,交通极为便捷。 凯越公司自设现代化生产厂房,配备了现代化生产设施,总占地面积5000平方米,现有员工百来余人,公司汇聚了众多业内{yx}的工程技术人员,建立了良好的工作环境及现代化管理体系。 凯越公司集研发、设计、生产制造、销售、售后服务于一体,主要生产经营电子生产设备及相关的配套产品:系列波峰焊锡机、回流焊锡机、锡膏印刷机、接驳台、切脚机、上下料机、转弯机、平行移载、升降台等周边设备;系列生产线、总装线、老化线、包边线、检测线、滚筒线等各种非标线体;系列柔性生产线、柔性周转车、柔性老化车、柔性货架、各种非标柔性工作台等及物流配送中心全套系统。 凯越公司产品广泛应用于家电行业、IT行业及通讯行业。凭借雄厚的技术实力,凯越公司已为众多的电子加工厂提供了系统配套生产方案。 凯越公司立足当前,放眼长远,致力高科技电子设备的研制和开发,采用现代管理方法,大力拓展国内外市场,力争攀登行业高峰,朝集团化、国际化方向发展。 
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波峰焊保养及维护要求


波峰焊日点检

  横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并qc多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次, 周要对抽风罩内进行清洁 ,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗,其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精,打开球阀,关闭较大的助焊剂筒的球阀,启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下,浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多

  1. 为减少锡炉内氧化物的产生,可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等

  2. 设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出,波峰焊如有防黑粉装置,需要用专用工具清理轴套内氧化物

  3. 检查波峰焊平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次

  4. 锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波封不稳、锡槽冒泡,甚至马达停转等问题

         喷口位置可以用专用工具清理,防止堵孔,造成的焊接缺陷

  5. 此时可以松开固定喷口的螺丝,将喷口拆下,捞去喷口内部的锡渣即可

  6. 锡槽内的焊锡在使用数月后,合金成分会发生变化,影响了焊接质量,此时应更换焊锡

  注意事项

  a) 严禁未经培训的人员操作本设备 ,设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 ,设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象,发现卡链要及时处理,设备运转中要监控设备其他部件有无异常,发现问题要及时处理 ,设备停止运行后,要对设备进行5S整理, 不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方,这样容易引发火灾每天开机前应检查锡炉中焊锡的量,保证焊锡够用,严禁在关机前加锡,这样容易在下次开机时产生爆锡现象注意保持电箱内部清洁,以免造成电气事故 ,在调整波峰焊高度时,应按下“急停”按钮,保护好现场,通知相关人员维修。




 深圳市凯越自动化设备有限公司无铅双波峰焊热风预热方式:

加热系统采用不锈钢材料制作,外部用高级纤维板填充,防止热量散失。炉膛内密不透气。系统在强制对流作用下工作,分为3个加热区,空气循环由热风马达控制。循环气体通过高级发热丝加热,由喷嘴吹入炉膛,以加热元件。热风吹出均匀,有效防止热冲击,使PCB得到充分均匀的预热。

 预热箱的作用是使已涂覆了松香的PCB板快速加热,使助焊剂活化,除去焊点处金属表面及元件脚的污染物(氧化物、油渍等),使助焊剂能发挥助焊效果;将助焊剂内所含水份蒸发、除去挥发溶剂,以减少焊锡时气泡的产生;同时提高PCB板及零件的温度,防止焊锡时PCB板突然受热而变形或元器件因热量提升过快而损坏。

日常维护:

(1) 经常注意电源电压是否正常,过高的电压会引起发热管过热而烧毁。

(2) 当预热器温度因异常而过高时,控制回路会自动将预加热器电源切断,并报警指示,以保护温控及加热部件。若运行中,温度控制表的指示温度值波动太大,不能趋于稳定,则可能是报警温度限值设置得太低,应适当加大;或者是无触点开关已击穿,或者发热管已被烧断,应给予更换。

(3) 经常测试PCB基板底部的温度,以保证焊锡效果。

(4) 经常清理积跌落在整流板上面的松香渍,避免影响预热效果。

(5) 检查电线是否老化,以防电流中断。



波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策


焊点桥接或短路

原因:

a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;

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