近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
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1.化金钾:供给电镀金离子2.化钾:产生自由化物，使合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积3.碳酸钾:增加导电性，用做缓冲剂4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾[1]
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西德专利中提出用相对分子质量大于1000的聚乙烯亚胺做硫硫酸盐镀银的光亮剂，可以得硬而光亮的银镀层。1976年，英国专利认为，无氰镀银的光亮剂应含有以下五种成分：①磺酸型阴离子表面活性剂，如土耳其红油。②含氮羧酸或磺酸型两性表面活性剂。③阳离子或非离子型表面活性剂。④可溶性醛类(如糠醛)。⑤含C-SH或C=S互变异构体的化合物，如甲基氧茂硫醇等。
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