金合金镀层的品位是依照镀层中的含金量进行换算，纯金以24K来表示。比如l8K金其含金量为l00g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：14K 含金54．2—62．5%；16K 62．6—70．8%：18K 70．9—79．2%：20K 79．3—87．5%：22K 87．6～95．9%：24K 95．9%以上。
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近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
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化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
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