全自动锡膏印刷机开始生产前的准备工作（2）
2、开始生产前对锡膏的准备
1)在SMT中，锡膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的锡膏决定了允许印刷的高速度，锡膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响{zh1}的印刷品质。
2)对锡膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来虑。
3)锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4)在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。
5)锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25℃左右回温（具体使用根据说明书而定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用，使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。
锡膏印刷机操作（4）
二、使用工具：
洗板水、刮刀、擦网纸、气喷枪、静电刷、静电手套、手环、放大镜
三、注意事项：
1.轻拿轻放基板
2、手拿基板接触板边，不可触摸锡膏
3、洗板水不可过量，擦拭时避免溅到眼睛或口内
4、不良品放置红色不良品框
{zh1}一点，操作人员记得一定要安全作业：作业前必须正确佩戴静电环和手套
安全工作，安全生产，安全很重要！
全自动锡膏印刷机机器配置
1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。
(1),可编程气缸压力自动调整系统.压力控制准确。
(2),前后刮刀压力独立调整,确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差异性。
(3),可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.*磁性顶针；*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;*强力真空吸腔;*“机械手”上压装置（选配）;*柔性自动顶针（选配）;
6, Z轴四轨道驱动平台升降。
