锡膏添加是SMT印刷作业中重要的一环。工艺上，要求锡膏添加遵循少量多次的原则，钢网上锡膏量保持1cm滚动直径，过多过少都将造成严重的品质问题。¨保证了锡膏黏度稳定性l减少调试工时l减少检查工时¨自动化添加锡膏l减少停机时间l减少印刷操作员¨防呆设计l避免锡量过少造成的漏印事故l避免锡膏过多无法滚动造成的印刷不良
对全自动锡膏印刷机的脱模速度和脱模分离时间设定
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板wq脱离之前，分离速度要慢，待wq脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
PCB与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。
锡膏印刷机操作（1）
一、作业流程（1）
1、印刷人员为定位专人作业。
2、印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合。
3、检查钢板是否有孔内残留锡渣等异物，板面用洗板水擦拭纸擦洗干净。
4、确认所用锡膏品牌是否按客户要求或指定之型号。
5、确认回温时间是否达到4H以上，是否已使用搅拌器3-5分钟搅拌OK之锡膏。
6、待工程师将钢板放置印刷机且调试各参数OK方可开始作业：程序名与实际所需机种相符，钢板厚度0.12-0.15mm，刮刀角度60-70度，刮刀40-80mm/秒，印压1.0-2.0﹨kgf/cm2.脱模时间：0.3-2.0mm/sec.自动擦拭频率：3-5PCS/1次
