无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良，铺展率高;抗热坍塌性{jj0}，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。
锡膏的成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊剂的主要成份及其作用：
1、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
2、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用
锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。
为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为的作业环境。
欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂
