镀锡具有以下特点和用途：
(1)化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。
(2)一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，所以只在镀层无缝隙时才能有效的保护钢铁基体;但在密闭条件下的有机酸介质中(例如罐头内部)，锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。
(3)锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
不同电镀需求，其电镀产品的作用也不同。
1、打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2、改善导电接触阻抗，增进信号传输。
3、增进焊接能力，快被其他替物取(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
4、打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现工艺中耐磨能力超过镀铬)。
5、改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
造成镀银镀锡镀层发花、粗糙及分散能力差的原因：（1）零件处理不干净；（2）电镀时电流密度过大；（3）焦磷酸盐镀铜液有问题；（4）氰hua物镀银镀锡液有问题。现场分析中我们重复进行电按镀操作过程，零件前处理、电镀均严格按照工艺要求进行，仍有故障出现，排除了第yi、第二条原因；零件镀铜后再镀镍，故障消失。分析镀铜、镀银溶液,各成分含量均在工艺规范之内，而且镀铜后零件表面镀层均匀，排除了第三条原因，同时结合镀银镀锡分散能力差的现象，初步认定问题的症结在镀银镀锡液。从镀银镀锡液成分分析显示，其成分含量均在工艺范围内；赫尔槽试验显示：试片整体镀层均匀性差，低电流密度区镀层薄。种种现象表明，此次故障是由杂质污染造成。
