锡具有良好的焊接和延展性，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要分为碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系和氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐和甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。
镀件出现眼子印是滚镀工艺难题。
(1)工件本身不适宜滚镀。片状件滚镀时较容易平贴在桶壁，不易返落，较难合群，由于孔眼处电流大，从而引起孔眼印。
薄材制件较轻，在滚桶中滚动时易于漂向空中，有时互不接触，结果电流集中在为数不多的工件上，引起这些工件短时间的电流密度过大产生孔眼印。
(2)滚桶的部分孔眼被堵。滚桶的部分孔眼被堵阻碍了电流的正常通过，使靠近正常孔眼部位的工件表面电流密度过大，从而产生孔眼。
(3)阴极触点太小。桶内滚镀的工件较少时，工件相互接触机会减少，电流集中在部分工件上，此时靠近桶壁的工件必然电流密度过大而产生孔眼印，必须把阴极导线“软辫子”适当加长，并尽可能分出多个接头，使滚桶内的工件都能传导电流。
当滚镀件过少时可改在小滚桶内滚镀，或搭配一些别的件共滚，可减少上述问题的产生。 (4)滚桶转速过慢。滚桶转速过慢，工件的某个部位对准孔眼的时间必然会延长，再加以在桶壁的工件较难翻落下来，就会产生孔眼印。
(5)工件装载量过多。滚桶内工件的装载量过多时，由于翻动不过来，电流过于集中，桶中心的工件沉积速度缓慢，要达到必要的镀层厚度必须要延长滚镀时间，加大电流密度，这时紧靠阳极，即桶边的工件必然会产生明显的孔眼印。
(6)阳极分布不合理。阳极分布是否合理不能只看阳极挂钩，有时挂钩下面的阳极板早已溶断。当阳极欠缺时会引起电流分布不匀，桶内工件因通过的电流密度差异过大，电流密度过大部位若干工件的翻动受到较大阻力，则孔眼印就较易出现。
(7)溶液中的主盐、导电盐含量浓度过低。当滚镀溶液中主盐或导电盐的含量浓度不足时，镀层的分散能力即会降低，这时易产生孔眼印。
在滚镀光亮镍溶液中，硫酸镍浓度的变化范围较大，低浓度的镀液覆盖能力好，但浓度过低，镀液的稳定性差，pH变化较kuai。高浓度镀液稳定性好，但由于镀件对镀液的带出，镍盐的损失量较大。实践表明，硫酸镍的质量浓度控制在120～150g/L范围比较适宜。
添加硫酸钾导电盐后，镀镍溶液的导电性能有了明显的提高，采用原高浓度镀镍工艺时，槽电压需控制在12～15V(滚镀镍由于滚桶眼导电面积小，槽电压较高)。低浓度镀镍溶液中硫酸钾的质量浓度为40g/L时，就可以明显提高镀液的导电性，将硫酸钾控制在60g/L左右，就能wq满足镀液导电性能的要求。在生产中，可根据槽电压的变化情况向镀液中补加硫酸钾，也可参镀液的波美度补加硫酸钾。
