若其他成分都正常，且是很老的镀银液，则有可能是碳酸盐累积过多了，一般情况下碳酸盐是不会有问题的，因此不要轻易认为粗糙就是碳酸盐过多，只有在各种方法都不能处理好粗糙的毛病，又发现在冷却的条件下镀液中有沉淀或槽边有白色沉积物(碳酸盐)时，才需要处理碳酸盐。处理方法：
(1)如果在冬天，可以让镀液自然冷却，在10°C以下，将过多的碳酸盐结晶与镀液分离即可。镀液抽出后，槽边和槽底的结晶可弃入氰hua物废水池。
(2)用化学沉淀法，以氢氧化钙0.5g去除lg碳酸盐的比例加入，氢氧化钙最hao用新鲜的加入，效果较好。新鲜的氢氧化钙可以用氧化钙的水调成糊状后加入，加人量不必严格，多余的氧化钙不会有害镀液
。
滚镀时零件的混合周期对电镀时间和镀层厚度波动性均产生重要的影响，生产中总是想方设法缩短零件的混合周期，以减小其不利影响。混合周期是滚镀时零件在滚筒内从成堆零件中翻进翻出所需要的时间，它之所以能够产生，一是由于零件成堆，二是由于零件不停地翻滚。而为这两条原因提供必要条件的因素是滚镀设备的核心部件-滚筒，滚镀时正是由于使用了滚筒才使众多的零件能够集中在一起不停地翻滚，从而产生了零件的混合周期。
全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
