电镀加工工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。
电镀加工工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
电镀加工工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
电镀加工流程说明:
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
一般来讲,滚镀工件高低电流密度区的差别比较明显,如五金制品中的钮扣类产品,这些产品滚镀光亮镍时一般只要求装饰性,检验镀层外观时要看镀件的低电流密度区是否光亮。因此,防变色镀银电镀时选择光亮剂比较严格,光亮剂对镀液均镀能力和出光速度的影响特别重要。
滚镀光亮镀镍溶液要求均镀能力好,低电流密度区镀层出光速度快。配制滚镀镍主光亮剂时要多用低电位增光剂,例如丙炔磺酸钠,而使用高电位增光剂的作用则不大。配制辅助光亮剂时应多使用低电位走位剂,例如烯丙基磺酸钠,以便提高镀液的均镀能力。
在滚镀光亮镍溶液中,硫酸镍浓度的变化范围较大,低浓度的镀液覆盖能力好,但浓度过低,镀液的稳定性差,pH变化较kuai。高浓度镀液稳定性好,但由于镀件对镀液的带出,镍盐的损失量较大。实践表明,硫酸镍的质量浓度控制在120~150g/L范围比较适宜。
添加硫酸钾导电盐后,镀镍溶液的导电性能有了明显的提高,采用原高浓度镀镍工艺时,槽电压需控制在12~15V(滚镀镍由于滚桶眼导电面积小,槽电压较高)。低浓度镀镍溶液中硫酸钾的质量浓度为40g/L时,就可以明显提高镀液的导电性,将硫酸钾控制在60g/L左右,就能wq满足镀液导电性能的要求。在生产中,可根据槽电压的变化情况向镀液中补加硫酸钾,也可参镀液的波美度补加硫酸钾。