导热硅胶的使用步骤
导热硅胶属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。
1、在散热器上确定芯片与散热器接触的位置
2、确定芯片和散热器之间能直接接触到
3、qc散热器和风扇的灰尘，qc芯片和散热器接触面旧的导热产品
4、将导热硅胶贴在确定好的位置(往散热器底部贴比往芯片表面贴要好贴很多)
5、多抹压几次，尤其是边缘部分，要使其贴紧在散热器表面
导热硅胶性能优点
1、导热硅胶的EMC、绝缘性能
导热硅胶本身就属于绝缘，因此可以对EMC起到很好的保护，导热硅胶本身的材质非常好，不容易被刺穿与压损，所以EMC就有不错的可靠性。
2、导热硅胶的导热系数范围与稳定性
导热硅胶在导热系数方面能选择性性较大，能在0.8w/k.m
----3.0w/k.m以上长期使用，性能效果佳，导热硅胶一般需要在常温固化使用才有效果，在高温固化有可能造成它表面干裂。
3、导热硅胶的压缩性与弹性，
导热硅胶可以进行软硬调整，能在导热通道中弥合散热结构，因芯片尺寸工差比较差，所以降低它对得降低结构设计时对散热器件接触面的工差要求，如果想要搞精度那就得提高成本，而导热硅胶能增大发热体和散热器之间的接触面积而降低散热器的生产成本。
清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
施 胶：拧开导热硅胶管盖帽，先用盖帽{jd0}刺破封口,将导热硅胶挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，rh操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)导热硅胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，wq固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
