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轻薄短小令电路板复杂度攀升,PCB设计专场告诉你设计诀窍

调研机构数据显示,2012年至2017 年期间,全球PCB产业将保持3.9%的年复合增长率稳定增长,至2017年整体规模将达到656.4亿美元。另外,目前全球PCB厂商总数约为2500 家,而中国本土拥有超过1200家,使得中国PCB产值稳居全球第一。在全球PCB产业里,中国市场有着举足轻重的地位。

中国PCB产业庞大,PCB工程师同样数量可观,IIC-China春季论坛专门设立DesignCon China PCB设计专场,将为与会工程师提供PCB的最新设计技术及产业动态。众所周知,目前终端电子产品不断追求轻、薄、短、小的设计趋势,使得PCB设计向着高精度、高集成、轻薄化的方向发展,促使HDI板、柔性板、多层板迅速增长。同时,在电子产品性能越来越强大的趋势下,PCB上电子元件之间的距离越来越小,信号传输速度越来越高,PCB的复杂度不断提升,这使得PCB设计的难度也不断增加,另外,仿真和测试变得愈发重要。

针对这些近年来浮现出的产业特点及技术难题,PCB设计专场将会带来包括高速差分线的信号完整性实现、高速PCB设计要点分析、手机PCB板设计要素、柔性 PCB基板布线经验等众多行业热门议题,为工程师答疑解惑,帮助与会工程师解决在平时设计中遇到的设计难题,提升设计效率。同时,包括Mentor GraphicsNCAB在内的多个行业领先企业也将现身PCB设计专场,带来最新的技术及解决方案,分享PCB产业未来的发展趋势。

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功能介绍:汇聚国际领先厂商及本土IC设计公司的大型电子系统设计交流平台,创造新产品观摩、创新技术交流、权威专家会面机会;IIC 2015春季研讨会将在3月18日-20日,于上海龙之梦万丽酒店举行,期待您的参与!