智能设备百花齐放，机遇与挑战谁更大？

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智能终端产业的飞速增长将半导体和系统设计产业带入新机遇与挑战并存的时期。随着可穿戴设备、智能汽车、智能家居等领域的崛起，形形色色的智能终端正对IC设计、工艺制程、系统制造、封装测试等带来全方位的需求。智能手机、平板仍是推动智能终端发展最主要的增长引擎。作为一种“人手一部”的设备,智能手机已逐步进化为“个人计算”中心和物联网环境下的“个人控制”中心。芯片厂家也围绕着处理器性能、多模、4G等方面不断发力。存储器IC、触控IC、电源IC、各类传感器件等智能手机最核心的组件性能得到不断提升。同时，在NFC、指纹识别、无线充电等功能的普及下，相关芯片与组件也成为厂家技术研发的重点。

物联网（IoT）概念的不断延伸是另一个催生智能终端的领域。人们相信在未来数以百亿件联网设备中，任何普通物件都有成为智能终端的可能性，其潜在市场规模巨大，包括可穿戴式设备、智能汽车、智能家居等都将成为这张大网下极具潜力的爆发点。

在物联网环境下，智能终端设计难度加大，不断提高集成度、低功耗、高性能和尺寸之间均需要厂家提供良好的平衡。厂商不仅要兼顾微控制器（MCU）、各类传感器、支持包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NFC等无线通信技术，更要不再只局限于IC设计本身，而向客户提供涵盖嵌入式软件及算法等方面的整体解决方案，可谓极具挑战，为此本届IIC春季论坛特设智能设备分论坛，并力邀包括Marvell、IDT、Broadcom、Atmel、Kilopass、 CEVA和劲芯微在内的业界知名企业，分享其最新的产品与技术动态。IDT将着重就“无线充电应用前景及IDT整体解决方案”作主题介绍；CEVA将就 “物联网时代的IP平台”进行演讲；劲芯微将讨论“无线充电在智能设备中的应用”。随着今年伊始，两大无线充电标准PMA（power matters alliance）和A4WP（alliance for wireless power）的合并，无论是在智能手机还是可穿戴设备上，2015年都将是无线充电市场充满看头的一年。

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