要闻 | 中国电科与IMEC共商共识，进一步加大半导体技术合作

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通讯员高远仲崇慧
编辑张玮

3月下旬的北京，春意幽现，玉兰吐馨。为了更好地推进中国电科与比利时微电子研究中心（IMEC）之间的技术交流与合作，落实2012年中国电科与IMEC签署的合作备忘录和常态化技术合作研究推进机制，双方在京举行高层会议。中国电科副总经理左群声，IMEC总部高级副总裁鲁迪·卡特伊吾斯（Rudi Cartuyvels）先生参加了本次会议。

左群声首先对鲁迪先生的到访表示热烈欢迎。他表示，中国电科重视半导体技术发展，与IMEC的合作空间广泛。IMEC作为中国电科的重点合作伙伴，双方已搭建稳固合作平台，还要进一步加大合作深度和广度。希望中国电科与IMEC的常态化技术合作研究推进机制可以更好地服务中国电科和IMEC的合作，进而成为中国与比利时甚至欧洲半导体技术合作的平台。

鲁迪先生肯定了左群声的提议，他表示，IMEC应该与中国电科更加紧密贴合，在了解中国电科的总体研发思路基础上，双方协同发展。

双方专家还共同探讨了现在已签署的3D射频微系统技术合同的执行情况，以及正在谈判中的SiGe MEMS工艺技术平台和薄膜封装技术项目、高可靠3D集成系统封装设计技术项目、基于硅基的异构系统热管理技术项目、硅基光数据高速分发技术项目的情况和存在的问题。最终确定由鲁迪先生亲自协调高可靠3D集成系统封装设计技术项目在IMEC内部的活动及安排。

此外，IMEC将尽快与中国电科讨论中国电科加入硅基光数据高速分发技术多边合作项目的方案，并尽快确认基于硅基的异构系统热管理技术项目的落地条件。

随后，左群声代表中国电科，邀请鲁迪先生参加2015年4月在京举行的，由国家科技部主办、北京市科委承办的ITTC国际技术转移大会。鲁迪先生邀请中国电科参加2015年6月23-24日在布鲁塞尔举办的ITF论坛（IMEC技术论坛）以及2015年9月2-3日在中国举办的ITF论坛。

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