1、模块化、灵活的系统概念

       最少的停机时间和最少的维护工作，智能软件工具带来出色的可追溯性。

　　2、选配单轨至四轨技术，单机成本，双倍至四倍产能，gx节能，可节省耗能60%以上。

       3、新型的BOLW THRU(强冷风)冷却模组(自然风/冷风/冷水选择)可提供3度秒以上的冷却速率，即使在LGA775上也不例外。此项设计可符合最严苛的无铅温度曲线要求。

4、GEM晋力达专利蜗壳式双通道热风结构

蜗壳式结构特点：

     （1）吸入即为热风，从源头控制住温度的供给，双通道供风，使产品受热更均匀，回温快，wqxc“阴影效应”。

     （2）快速维护结构，不停产快速更换发热体，提高生产效率，缩短维护时间。

对比以往结构的增压式热风结构缺点是：

      （1）吸入冷风，再经过发热体发热，严重影响回温速率，对于较宽产品风速不够大，也不够均匀。

      （2）维护费时费力，维护不当极易出现发热丝不耐用，产品受热不均等情况。

　　5、采用的氮气密闭技术，可wq实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的低氧残余量减少端件及焊盘氧化，提升浸润性，并可对针对小型BGA产品，焊盘假焊状况，特殊件管脚的针对排插管脚电镀成本变化造成的上锡不良问题，高上锡标准，对便携式gd产品的摔击试验，振动试验，高低温试验均有好的改善效果。

　　6、保温层采用yz硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，有效的降低了工作环境温度，保温效果好，升温快。

　　7、由于先进的孔喷嘴几何形状，出色的热传递以及加热模块中可监控的可调超压，保证均匀和无间隙的热传递到电路板。整个过程可以保证惰性工艺气氛焊接过程，因为是封闭的系统，没有外部空气进入处理室。 热流在系统内通过循环发生，即过程预热和峰值区域的气体被提取，清洗并从侧面重新插入过滤网。