经济省电，占地小，操作简单
专利热风管理系统，热风对流传导gx，热补偿快，无窜温
独特热风区结构，炉腔无需经常清理，废气可排出
高精密型炉膛设计，维护可快卸拆装，简单方便
高精密传动支撑结构，特殊硬化处理，网带经久耐用不变形
可快速脱离芯片锡球与密封胶，出口处无冷却空档期可对接人工操作
可快速软化手机壳，平板壳从而达到拆除手机壳钢片的效果，不损伤钢片，即可脱离胶与钢片。快速热风软化对接人工操作效率高，避免ys浸泡和大型设备清洗的不便，只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脱胶
