电源灌封硅胶特点
双组分弹性硅胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品，广泛应用于模块电源、驱动电源、路灯电源等电子产品灌封，众多客户应用，质量稳定性能优越。
在无需加热的条件下，灌封硅胶室温就能固化wq。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系列。
固化后的弹性体具有以下特性
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、高频电气性能好；
5、无溶剂，无固化副产物放出；
6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
7、优异的阻燃性能;
电源灌封硅胶参数
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Qsil553
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Qsil563
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Qsil573
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固化前性能
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PT-A
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PT-B
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PT-A
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PT-B
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PT-A
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PT-B
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颜色
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米白色
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黑色
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白色
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黄色
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白色
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灰色
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粘度cps
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5000
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3500
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4000
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5200
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1200
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2300
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比重g/cm3
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1.60
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1.60
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2.07
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2.13
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2.10
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2.10
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混合比率
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1:1
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1:1
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1:1
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固化后物理性能
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固化时间
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80℃下75分钟
23℃下24小时
150℃下15分钟
100℃下30分钟
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80℃下75分钟
23℃下24小时
150℃下15分钟
100℃下30分钟
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80℃下75分钟
23℃下24小时
150℃下15分钟
100℃下30分钟
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操作时间
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>100min
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140min
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2-3hrs
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硬度，Shore A
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40
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46
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65
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拉伸强度，psi
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250
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120
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150
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伸长率，%
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240
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55
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50
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抗撕裂强度，ppi
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45
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{bfb}模量，psi
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180
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固化后电子性能
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耗散因素
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0.009
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0.007
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0.005
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绝缘常数KHz
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3.08
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4.57
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4.92
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UL等级
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UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
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UL94 V-0 3.0mm
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UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
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导热系数
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~0.68W/mk
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~0.88W/mk
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~0.9W/mk
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耐温范围
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-55-240℃
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-55-204℃
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-55-240℃
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体积电阻率
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4.02×1014ohm-cm
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6.52×1015ohm-cm
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5.05×1013ohm-cm
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介电强度
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600volt/mil
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460V/mil
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注意：温度过低会导致灌封硅胶固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化;含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等;
使用时应该将灌封硅胶的A、B组分混合搅拌均匀，否则会影响固化物性能；配好的胶料应在使用期内使用完毕。
包装与储存
1、本产品灌封硅胶A、B阻均采用塑料桶包装。
2、本产品为md非危险品，避免雨淋和暴晒，储存于阴凉（25℃以下）干燥处;B组分应密封避光储存，保质期为12个月。
3、本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。
