产品介绍
这是专门研制的中性固化硅胶密封胶，满足MIL-A-46146B标准的抗腐蚀性要求。其特点是快速固化，极其低的挥发性，内有UV追踪粉，与很多敏感基底有兼容性，包括铜、黄铜、不锈钢、铝、聚碳酸酯、丙烯酸和FR4。以上特点使得它非常适合要求高性能的电子和照明应用。
AS1704是单组份脱醇型室温硫化硅胶密封胶。脱醇型的硅胶密封胶与大多数一般基底有极好的粘接性。
主要特点
Ø 符合MIL-A-46146B标准的抗腐蚀性要求
Ø 低挥发物
Ø 快速固化
Ø 与很多基底有粘接性
Ø 满足UL94HB的要求
典型用途
Ø 照明装置和涂敷
Ø 引擎盖下的传感器
Ø 电子电气设备
Ø 密封盒粘接腐蚀性敏感装置
Ø 小型线路板和连接器浅层灌封
产品参数
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特点
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测试方法
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测试值
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未固化产品
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颜色
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黑色
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外观
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触变性膏状
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表干时间
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6分钟
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3mmwq固化时间
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10小时
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挤出率
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220g/分钟
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*测试环境23+/-2℃，55%相对湿度
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固化后弹性体
（23+/-2℃，65%相对湿度下7天固化）
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拉伸强度
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BS903 Part A2
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4.6 MPa
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断裂伸长率
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BS903 Part A2
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440 %
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硬度
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ASTM D2240-95
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34 °Shore A
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比重
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BS903 Part A1
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1.11
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导热系数
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0.2 W/mk
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体积测定
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812 ppm/℃
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线性
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271 ppm/℃
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最小服务温度
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-62 ℃
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{zg}服务温度
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AFS 1540B
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250 ℃
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挥发物
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100ppm
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电子特性
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体积电阻率
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ASTM D-257
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1.04 X1015Ω•cm
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介电强度
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ASTM D-149
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﹥18KV/mm
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介电常数,60HZ
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ASTM D-150
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2.50
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耗散因素,60HZ
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ASTM D-150
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0.004
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粘接性
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在40-70%湿度，20-40℃温度情况下，5天固化后，不用底涂可与大多数基底粘接。湿度更低则需更长的时间来达到wq粘接。
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搭剪切强度
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ASTM D 1002
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kg/cm2
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铝
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8.7
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