一、产品用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
二、产品描述
QSil 563 导热灌封胶，双组分材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的{bfb} 固体弹性硅胶，无溶剂。1:1混合比率方便操作，灌胶时间为140分钟，导热系数为0.88w/mk，固化后硬度为Shore A 46°。A组分为白色粘度为4000cps，B组分黄色，粘度为5200cps，可常温固化也可加热固化150℃@15分钟。耐温-55℃—260℃，通过UL94 V-0阻燃认证。符合Rhos环保规定。
三、使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到wq混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有140 分钟的操作时间。
四、包装及存储
PT-A 22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil 563 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。
五、技术参数
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固化前
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QSil563 A
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QSil563 B
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外观
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白色
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黄色
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粘度
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4000cps
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5200cps
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比重
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2.07
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2.13
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*操作时间是指胶料变成固体或半固体状态所需的时间
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固化后性能
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15分钟@150℃
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硬度，Shore A
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46
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拉伸强度
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120psi
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伸长率
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55%
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电气性能
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耗散因数
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0.007
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介电常数@1000Hz
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4.57
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体积电阻率
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6.52×1013ohm-cm
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介电强度
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460V/mil
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UL等级（QMFZ.E205830）
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UL 94 V-0
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3.0mm
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导热性能***
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导热系数***
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~0.88W/m-K
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有效温度范围
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-55—204℃
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