FLUX发泡不好
1、 FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
十二、发泡太多
1、 气压太高
2、 发泡区域太小
3、 助焊槽中FLUX添加过多
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机
技术参数
型号
触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M
基板宽度
Max300mm
PCB板运输高度
750±20mm
PCB板运输速度
0-1.2M／Min
预热区长度
400mm
预热区数量
1
预热区功率
2kw
预热区温度
室温—180℃
加热方式
红外
锡炉功率
6kw
锡炉溶锡量
180KG
锡炉温度
室温—300℃
运输方向
左—右
温度控制方式
PID+SSR
整机控制方式
PLC+触摸屏
助焊剂容量
Max5﹒2L
喷雾方式
日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头
电源
3相5线制 380V
启动功率
9kw
正常运行功率
2.0kw
气源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
机架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事项
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
标准机W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板运输方向
标准 左—右
腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
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