造成镀银镀锡镀层发花、粗糙及分散能力差的原因：（1）零件处理不干净；（2）电镀时电流密度过大；（3）焦磷酸盐镀铜液有问题；（4）氰hua物镀银镀锡液有问题。现场分析中我们重复进行电按镀操作过程，零件前处理、电镀均严格按照工艺要求进行，仍有故障出现，排除了第yi、第二条原因；零件镀铜后再镀镍，故障消失。分析镀铜、镀银溶液,各成分含量均在工艺规范之内，而且镀铜后零件表面镀层均匀，排除了第三条原因，同时结合镀银镀锡分散能力差的现象，初步认定问题的症结在镀银镀锡液。从镀银镀锡液成分分析显示，其成分含量均在工艺范围内；赫尔槽试验显示：试片整体镀层均匀性差，低电流密度区镀层薄。种种现象表明，此次故障是由杂质污染造成。
在滚镀光亮镍溶液中，硫酸镍浓度的变化范围较大，低浓度的镀液覆盖能力好，但浓度过低，镀液的稳定性差，pH变化较kuai。高浓度镀液稳定性好，但由于镀件对镀液的带出，镍盐的损失量较大。实践表明，硫酸镍的质量浓度控制在120～150g/L范围比较适宜。
添加硫酸钾导电盐后，镀镍溶液的导电性能有了明显的提高，采用原高浓度镀镍工艺时，槽电压需控制在12～15V(滚镀镍由于滚桶眼导电面积小，槽电压较高)。低浓度镀镍溶液中硫酸钾的质量浓度为40g/L时，就可以明显提高镀液的导电性，将硫酸钾控制在60g/L左右，就能wq满足镀液导电性能的要求。在生产中，可根据槽电压的变化情况向镀液中补加硫酸钾，也可参镀液的波美度补加硫酸钾。
在滚镀光亮镍溶液中添加硫酸钾后，槽电压有所降低，在实验室中对镀液做霍尔槽试验发现，试片的光泽度与原来相比有所提高。实验还表明，在电流相同时，电压降低，光剂的消耗量下降。
氯离子在镀液中一是起阳极活化剂作用，二是提高镀液的导电性能，但氯离子同时又具有增加镀层内应力的副作用。在镀镍溶液中添加硫酸钾后，用氯离子提高镀液的导电性已经不重要了，降低了氯化镍的用量，在车间生产中，将氯化镍的质量浓度控制在45～50g/L。如果遇到镍角的溶解性较差的情况时，可以适当提高氯化镍的浓度。
采用本工艺后，将pH控制在4.0～4.4的范围内，镀件的颜色较好，如果pH过高，镀层则发黄。为了稳定镀液的pH，尤其是在电镀过程中镀件表面附近镀液的pH，在本工艺中提高了硼酸的用量。
