镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液紧张是氰hua物镀液。
在滚镀生产时，为什么要使小零件在滚筒内不停地翻滚呢?
保证每个零件都能够均匀地受镀。小零件在滚筒内是堆积在一起的，其中一部分零件分布在堆积体的内部，称为内层零件;另一部分零件则分布在堆积体的外表面，称为表层零件。
滚镀时，金属离子只在表层零件的表面还原形成金属镀层，而内层零件由于受到表层零件的屏蔽、遮挡等影响只有电流通过，却几乎没有电化学反应发生。所以，为了能够有机会受镀，内层零件就需要从堆积体的内部翻出变为表层零件。而表层零件也不能长时间停留，电镀进行一会儿后，受到滚筒的旋转作用又变成了内层零件。这样，小零件不停地翻滚，促使内层零件与表层零件不断转换，最终保证每个零件都有均匀受镀的机会。
锡具有良好的焊接和延展性，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要分为碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系和氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐和甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。
