【高工LED·封装专题】封装新变局 国际巨头角逐激烈

【来源：《高工LED》杂志8月刊总第56期文|本刊记者王才荣】LED封装市场正走向三足鼎立。

　　
今年上半年，LED终端照明市场加速起量，在极大程度上带动了封装厂订单和出货量的激增，而与此同时，整个LED封装市场的竞争态势也正走向白热化和多样化。

　　
就目前来看，以PhilipsLumileds、科锐、欧司朗、日亚化学、亿光电子以及首尔半导体等为代表的国际封装巨头已基本完成对中国市场的布局，近年来在中国地区的营收表现颇为抢眼。而中国本土LED封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下，亦步入了高速发展期。

尤其是以瑞丰光电(300241.SZ)、鸿利光电(300219.SZ)、国星光电(002449.SZ)等为代表的LED封装上市公司近年来借助资本力量突破技术瓶颈，壮大产能规模后，已经逐渐能够与韩国、中国台湾等国家和地区的封装厂家分庭抗礼。
　　
不过，随着市场形势的复杂多变，不少封装大厂已经意识到当前竞争态势的微妙变化，开始在其市场策略、业务结构及技术更新等多方面展开及时调整与二次布局。
　　
国际巨头角逐激烈
　　
对于布局中国市场多年的国际封装巨头而言，终端市场需求的火爆增长，使其成为“分羹蛋糕”最大的受益者。
　　
相关统计数据显示，2013年国际LED封装厂商在中国市场总营收为20亿美元、年成长率达40%，主要系专利优势并受惠于照明市场的崛起。
　　
但与此同时，随着国内封装厂家在技术、产能规模等方面不断提升，以及韩系厂商产品价格的持续下滑，国际封装巨头所面临的压力也正与日俱增。为最大程度提升市场竞争力，其开始将发力中国市场的侧重点集中在新技术、综合产品线布局以及成本控制等方面。
　　
在技术布局和产品策略调整上，PhilipsLumileds的响应速度可谓最为迅速。PhilipsLumileds全球销售和市场副总裁EmmanuelDieppedalle在近期曾明确表示，今后PhilipsLumileds一方面将继续保持在高功率领域的领先优势，利用其丰富的技术储备；而另一方面，从早前专注于高功率LED产品组合转变为全面的LED品类覆盖。

据了解，目前PhilipsLumileds已形成了包括高功率、中功率、小功率、阵列(含COB)，以及彩色LED等封装产品在内的综合产品线。
　　
事实上，随着LED照明渗透率的快速提升，照明应用市场正逐渐走向复杂化和多样化，优化LED以满足不同照明应用的需求正显得尤为重要。在此大环境下，谁能推出综合性的完备产品线以匹配各种照明需求，谁就能够稳居市场的制高点。
　　
但一个不争的事实是，近年来封装器件价格的迅速下滑也使得专注高端市场的PhilipsLumileds、欧司朗及科锐等巨头压力山大，特别是以首尔半导体、三星LED等为首的韩系厂商低价杀入，已经对其既有市场份额带来较大威胁。
　　
而这其中，尤以欧司朗首当其冲。在过去相当长的时间里。欧司朗一直位居LED行业全球老二的位置，但以最新的全球LED企业营收数据来排名，相关统计显示欧司朗已退居第四位。
　　
究其原委，无疑是一直以来，欧司朗对处于高速增长中的中国LED照明市场存有战略失误。尽管其产品拥有高光效、数万小时低光衰等卓越表现，又有专利保驾护航，但居高不下的价格使其在近两年通用照明市场激烈的竞争中节节败退。
　　
“成本控制欠佳一直是欧司朗在中国市场失策的重要因素之一。”科锐深圳地区一位代理商向《高工LED》记者表示，科锐大功率器件的价格上半年以来价格下降非常快，相比较之下，欧司朗的价格下降幅度较小。
　　
2014年5月21日，总投资2.5亿欧元的欧司朗无锡工厂正式投产，这是欧司朗在全球的第三大工厂。欧司朗此举，显然是希望通过建立本土化工厂以降低LED器件产品的生产成本，但有业界人士质疑，欧司朗无锡工厂落成之后，是否能降低欧司朗的成本还有待验证。
　　
相比欧司朗，PhilipsLumileds的成本优化策略则更倾向于寻求代工厂合作。一位接近Philips Lumileds的人士表示，在成本控制上PhilipsLumileds更愿意寻找代工厂，毕竟作为强势的国外大厂，订单和付款都非常稳定，只要利润可以接受，愿意为他们代工的企业数不胜数。
　　
“中国市场对于LED照明技术和产品的支撑带动了全球LED照明市场的发展。”科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平如此形容中国市场的地位，目前科锐每年中国市场销售额占科锐全球市场销售额近30%。
　　
不难看出，无论是加快全方位产品线布局，还是强化本土化策略，加强成本控制，国际巨头在中国LED市场的相互竞争将会日趋激烈，当前全球LED封装厂商正奋力角逐，加速抢占市场。

国内一线大厂步入“发展拐点”
　　
值得关注的是，LED照明市场需求的快速提升，同样让以鸿利光电、瑞丰光电、国星光电等上市公司为代表的本土一线封装厂商迅速崛起。

近年来这些本土一线封装厂商借助资本市场的力量，频频募资扩产，无论是在技术还是产能规模上都得到快速提升，已成为国内封装行业的中坚力量，其产品在性能、良率等各方面甚至已经达到台厂的水准。
　　
受LED下游终端市场庞大需求量的带动，以及产能加快释放，国内不少一线封装厂商今年上半年再次迎来好收成。
　　
最新披露的2014年中报数据显示，国星光电、鸿利光电、雷曼光电三家封装上市公司2014年上半年的营业收入分别同比增长32.45%、33.72%和26.76%，净利润同比增幅为29.30%、44.59%和27.65%。
　　
尽管业绩营收持续向好，但有LED行业资深人士表示，当前本土一线封装厂商或许正经历一个上下两难的“发展拐点”。
　　
“一方面，尽管国内一线封装厂商的产品在品质、性能等各方面已接近台湾厂商水平，但实际上，从目前三雄极光、嘉美照明等传统照明大厂使用的情况来看，其大批量采购的器件仍以中国台湾地区及韩系封装厂商为主。”上述人士告诉《高工LED》记者，倘若国内一线封装厂商选择转向中高端，其与台韩系厂商，乃至国际封装大厂竞争并不具备优势，而如果继续壮大产能规模，布局潜力巨大的中低端市场，则在价格竞争上会不敌木林森和二、三线封装厂商。
　　
实际上，今年上半年国内一线封装大厂所面临的价格竞争压力已经开始显现。以瑞丰光电为例，瑞丰光电最新披露的2014年半年度业绩预告显示，报告期内，公司实现净利润约1963.66万元-2356.39万元，同比下降25%-10%。瑞丰光电方面表示，由于市场竞争激烈和采取让利与LED照明大客户形成战略联盟的策略，公司毛利率有所下降。
　　
“一般而言，让利是指卖方为稳定商品价格情况下，给予客户最大的利益，从而保证商品的市场价格稳定性。瑞丰光电主动采取让利措施，致使毛利率下降，可以看出上半年一线封装大厂价格竞争依然比较严重。”深圳一家LED企业负责人坦言。
　　
而这也从侧面反映出当前国内主流LED封装厂商的实力和话语权还不够强大。高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2013年中国LED封装厂排名前二十强的产值规模占比仅为21.8%，这显然与市场“二八定律”相去甚远。
　　
二三线封装厂“逆袭”机会
　　
不容忽视的是，在台厂、韩系厂商以及本土一线封装大厂不断调整市场策略的压力下，国内二三线LED封装厂所处的市场环境日益严峻。一方面，二三线封装厂大都专注于中低端市场，产能规模有限，且价格战激烈致毛利偏低；此外以亿光电子为代表的封装大厂从今年二季度开始也宣布布局中低端封装市场。
　　
“二三线封装厂年产值大都在1-3亿元之间，产能规模不大，但却是封装市场上最具活力的群体。”深圳市旭宇光电有限公司总经理林金填表示，二三线封装厂商在引进和导入新技术等方面比较灵活，尽管资金实力有限，但船小好掉头，其能够快速响应市场，及时进行策略调整。
　　
尤其是在引进EMC封装、倒装等技术方面，一线封装大厂往往要考虑布局的最佳时间点，但二三线厂商则可以先入为主，先吃“螃蟹”。而一线封装大厂往往在认为时间点成熟后，为迅速切入，多以并购二三线封装厂优质资源的方式介入。
　　
因此，二三线封装厂如果在技术布局上优势明显，往往也会成为一线大厂亲睐的并购标的。鸿利光电在今年6月份并购斯迈得光电以加强EMC封装产能就是最为明显一例。
　　
实际上，借道并购已经成为不少LED企业曲线上市或者迅速做强做大的“逆袭”捷径之一。未来随着LED封装行业集中度进一步提升，越来越多的二三线LED封装厂将会加入到并购整合的洪流中。

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